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BGA元件焊接效果补强新技术

BGA除了锡球焊接之外, 还有另外一个影响品质的重要课题--BGA四角四边的固定。

BGA四角四边固定的主要目的,是在锡球焊接之后,为防止PCB弯曲或作业员手持主板应力现象,导致焊接不十分牢固的细小锡球松脱, 最终导致产品电气特性不良,所以需要在BGA的四角四边用胶固定。

但是这些胶的熔点低于锡球的熔点。 在BGA锡球还没熔化之前,固定胶已经熔解定型了。如果BGA贴装精度不够,锡球和焊盘对位情况不佳, 而固定胶又已经把四角四边固定死了,且固定胶为一次性的, 无法热熔解之后取下,以便返修BGA贴装问题, 所以造成很多BGA贴装效果不好的问题。

但是松下对此现象有完美的解决对策哦!!

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